Es wird schon lange über eine neue Version der XBox360 spekuliert, die unter anderem das Hitzeproblem der Konsole lösen soll. Microsoft hat inzwischen bestätigt, dass es eine Zusammenarbeit mit dem taiwanesischen Chiphersteller TSMC gibt. Was dort genau hergestellt wird ist noch nicht offiziell.
Laut der US-Zeitung „The Mercury News“ gab es bereits im Oktober 2007 Hinweise auf eine neue Hardwareversion der XBox360 die unter dem Codename „Jasper“entwickelt wird. Im Gegensatz zur derzeit aktuellen Konsole vom Typ „Falcon“ soll die Weiterentwicklung vor allem den Grafikprozessor von 90 auf 65 Nanometer schrumpfen lassen. Für die CPU wird bereits heute die 65-Nanometer-Technik benutz.
Gerüchten zu Folge soll Microsoft die Bestellung der Chips zum zweiten Quartal 2008 um 50 Prozent erhöht haben. Die ersten „Jasper-Modelle“ werden für den August dieses Jahres erwartet, wobei der Termin nicht bestätigt ist.
Ebenfalls ist noch nicht geklärt, ob Microsoft die neue „Jasper-Version“ mit einem Blue-Ray-Laufwerk ausstattet und ob dieses extern oder in der Konsole angeboten werden soll. Zahlreiche englischsprachige Onlinedienste berichten seit einiger Zeit, dass der ASUS-Ableger Pegatron mit der Produktion neuer XBox-Konsolen mit Blue-Ray-Laufwerk beauftragt wurde.
„Opus“ ist der Codename für ein neues Motherboard, dass für die älteren Versionen ohne HDMI-Anschluss als Ersatzteil entwickelt wird. CPU und GPU in einem Chip vereint soll die Entwicklung des Motherboards „Valhalla“ mit sich bringen – diese soll nach unbestätigten Angaben Ende 2009 verwendet werden.
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